De silicona resistente al calor de silicona RTV adhesivo de silicona eléCtrico


JRF-BM800 uno de los componentes de silicona adherente, tiene una excelente resistencia al fríO, los cambios téRmicos, las propiedades anti-estréS, alta resistencia, a baja temperatura de -60 ~ 200 ºCkeep a largo plazo la elasticidad y la estabilidad, anti-UV, anti-envejecimiento, y tiene un excelente aislamiento, la humedad resistencia, resistencia a impactos ,la resistencia de la corona, anti-fugas y las propiedades de resistencia quíMica.En líNea con la UE RoHS directiva.


AplicacióN :
- Cabezal de alta frecuencia, set-top boxes fijo pegado
- A prueba de humedad y resistente al agua el encapsulamiento de componentes electróNicos sofisticados
- MóDulo de pantalla LED de la encapsulacióN de impermeables y pixel
- Adecuado para pequeñAs o fina capa de relleno de espesor (generalmente menos de 6 Mm), móDulos, componentes electróNicos y pantalla de proteccióN optoelectróNicos de rellenado de circuito impreso.
 

CóMo utilizar :
1.Limpieza: Limpiar la superficie de un objeto seráRellenado, quitar el óXido, suciedad y grasa, etc..
2.El tamañO : Desenroscar la tapa de la manguera , Squeeze pegamento en la superficie limpia, lo convierten en una NivelacióN de natural.
3.El curado : Piezas de sellado de situarse en el aire, despuéS de la formacióN de la epidermis, y luego de la superficie interna del proceso de curacióN, dentro de las 24 horas (a temperatura ambiente y el 55% de humedad relativa), el sellador de silicona solidificará2 ~ 4mm de profundidad, la profundidad de curado aumenta gradualmente con la extensióN de tiempo , Debido a una profunda curacióN , la Necesidad de un Largo tiempo, por lo que sugieren un úNico componente sellador de silicona utilizados generalmente para los pequeñOs componentes electróNicos y una Fina capa de relleno de 6 Mm de espesor adherente completamente curado necesita máS de 7 DíAs .
 
Nota:Se recomienda que el espesor es máS gruesa de 6 Mm de rellenado elegir tipos de componentes de doble .
 
Antes y despuéS de la curacióN de la tabla de paráMetros de la tecnologíA
 

Modelo No.	JRF-BM800	JRF-BM800	JRF-BM800
Antes del secado
Apariencia	La transparencia	Blanco	Black
Viscosidad(PP)	5000~30000	5000~30000	5000~30000
La densidad relativa(g/cm3).	1.00~1.05	1.1~1.2	1.1~1.2
Tiempo de secado de la superficie(min)	1.5-5	3-15	3-15
Tiempo de curado por completo (d)	3~7	3~7	3~7
Tipo de curado	Punto muerto	Punto muerto	Punto muerto
DespuéS del curado
(Dureza Shore A)	25±5	25±5	25±5
Fuerza tensil(SM)	≥0,6	≥0,6	≥0,6
Resistencia al corte(SM)	≥0,5	≥0,5	≥0,5
La elongacióN(%)	100~200	100~200	100~200
Utilizar la temperatura (ºC)	-60~200	-60~200	-60~200
La resistividad de volumen (Ω·Cm)	≥5,0×1016	≥5,0×1016	≥5,0×1016
Rigidez dieléCtrica (kV/·Mm)	≥20	≥20	≥20
La constante dieléCtrica (1.2MHz)	2.8	2.8	2.8
Factor de péRdida (1.2MHz)	0.001	0.001	0.001

 
Los datos de rendimiento fueron a 25 ºC, la humedad relativa del 55% mide 7 DíAs despuéS de curar.Nuestra empresa no asume responsabilidades pertinentes para la prueba de condiciones diferentes o el  Producto mejora de los datos diferentes .
 
Especificaciones :
100 ml /pc , 100PC / Caja de cartóN  



InformacióN de contacto : 

Podemos hacer muchas especificaciones de acuerdo a sus solicitudes . 

Muestras gratuitas estáN disponibles Para obtener máS informacióN , Por favor, tenga la amabilidad de permitirme .